PVD es la abreviatura de Deposición de Vapor Física (Deposición de Vapor Física). Se refiere a la práctica de usar tecnología de descarga de arco de baja tensión y alta corriente para vaporizar el material objetivo e ionizar tanto el material evaporado como el gas en condiciones de vacío. Al utilizar la aceleración del campo eléctrico, el material evaporado y sus productos de reacción se depositan en la pieza de trabajo. La tecnología PVD (deposición física de vapor) se divide principalmente en tres tipos: recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento por pulverización catódica al vacío y recubrimiento por ión al vacío