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El núcleo del sistema de deposición por pulverización catódica por magnetrón de CC radica en la ingeniosa combinación de fuente de alimentación de CC y campo magnético. En un entorno de vacío, la fuente de alimentación de CC aplica un campo eléctrico de alto voltaje entre el objetivo y el sustrato. Cuando la intensidad del campo eléctrico es lo suficientemente grande, las moléculas de gas inerte que ingresan a la cámara de vacío se ionizan para formar plasma. Los iones positivos de estos plasmas se aceleran bajo la acción del campo eléctrico y golpean la superficie del objetivo a muy alta velocidad.
Durante el proceso de colisión, los átomos o moléculas en la superficie del objetivo son expulsados porque obtienen suficiente energía para formar partículas pulverizadas. Estas partículas vuelan en el vacío y eventualmente se depositan en la superficie del sustrato para formar la película requerida. Vale la pena señalar que este proceso no es solo una simple colisión física, sino que también va acompañado de reacciones físicas y químicas complejas, como la neutralización de iones, la captura y reemisión de electrones, etc.
La pulverización catódica de CC simple puede causar problemas como el sobrecalentamiento del sustrato y una baja eficiencia de la pulverización catódica. El sistema de deposición por pulverización catódica con magnetrón CC introduce un campo magnético. El generador de campo magnético genera un fuerte campo magnético en la parte posterior del objetivo. Este campo magnético interactúa con el campo eléctrico para unir electrones cerca de la superficie objetivo, formando una región de plasma de alta densidad. Estos electrones realizan un movimiento espiral en el campo magnético, aumentando la frecuencia de colisiones con las moléculas de gas en funcionamiento, mejorando la eficiencia de ionización y la tasa de pulverización.
Resumen del sistema
Los recubrimientos iónicos y de pulverización catódica de arco múltiple se pueden depositar en una amplia gama de colores. La gama de colores se puede mejorar aún más introduciendo gases reactivos en la cámara durante el proceso de deposición. Los gases reactivos más utilizados para revestimientos decorativos son el nitrógeno, el oxígeno, el argón o el acetileno. Los revestimientos decorativos se producen en una determinada gama de colores, dependiendo de la relación metal-gas del revestimiento y de la estructura del revestimiento. Ambos factores pueden modificarse cambiando los parámetros de deposición.
Antes de la deposición, las piezas se limpian para que la superficie esté libre de polvo o impurezas químicas. Una vez iniciado el proceso de recubrimiento, todos los parámetros relevantes del proceso se monitorean y controlan continuamente mediante un sistema de control automático por computadora.
• Material del sustrato: Vidrio, Metal (acero al carbono, acero inoxidable, latón), Cerámica, Plástico, Joyería.
• Tipo de Estructura: Estructura vertical, Acero Inoxidable #304.
• Película de recubrimiento: Película metálica multifuncional, película compuesta, película conductora transparente, película que aumenta la reflectancia, película protectora electromagnética, película decorativa.
• Color de la película: varios colores, negro pistola, color dorado titanio, color dorado rosa, color acero inoxidable, color púrpura, negro oscuro, azul oscuro y otros colores más.
• Tipo de película: TiN, CrN, ZrN, TiCN, TiCrN, TiNC, TiALN y DLC.
• Consumibles en producción: titanio, cromo, circonio, hierro, aleaciones; objetivo plano, objetivo cilíndrico, objetivo doble, objetivo opuesto.
APLICACIÓN:
• Cristalería, como vasos de vidrio, lámparas de vidrio y obras de arte en vidrio.
• Carcasa de plástico para teléfono, repuestos para teléfono.
• Azulejo Mosaico.
• Industria electrónica, como la película EMI.
• Piezas de relojes, como caja y cinturón.
• Artículos de mesa, como tenedores y cuchillos de metal.
• Artículos de golf, como cabezas de golf, palos de golf y pelotas de golf.
• Productos Sanitarios/artículos de baño.
• Manijas y cerraduras de puertas.
• Joyería de metal.
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