¿Cuál es el contraste entre recubrimientos pulverizados y evaporados?

PVD （La tecnología de deposición física de vapor es una de las principales tecnologías para la preparación de materiales de película delgada. En condiciones de vacío, un material se vaporiza en átomos gaseosos, moléculas o ionización parcial en iones, y luego se deposita en la superficie de los materiales del sustrato mediante un proceso de gas (o plasma) a baja presión, que tiene las características de antirreflexión, reflexión, conductividad protectora, Conductividad magnética, aislamiento, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, protección radiológica e instalación. Decoración y otras funciones especiales de la tecnología del material cinematográfico. El material utilizado para preparar material de película delgada se llama material de recubrimiento PVD. El recubrimiento por pulverización catódica y el recubrimiento por evaporación al vacío son los dos PVD más populares. Fabricantes de máquinas de recubrimiento DLC métodos de recubrimiento.

Comparación de recubrimientos pulverizados y evaporados.

La tecnología de deposición por pulverización catódica tiene buena repetibilidad y espesor de película controlable, que se puede utilizar en materiales de sustrato de área grande con espesor uniforme. Las películas preparadas tienen las ventajas de alta pureza, buena compacidad y fuerte adhesión con materiales de sustrato, lo que se ha convertido en una de las principales tecnologías para preparar materiales de películas delgadas. Se han utilizado ampliamente varios tipos de materiales de película delgada para pulverización catódica. La demanda de materiales funcionales de alto valor agregado aumenta año tras año. El objetivo de pulverización catódica se ha convertido en el material de recubrimiento PVD más utilizado en el mercado.

El recubrimiento por evaporación es simple y conveniente, fácil de operar y rápido para formar una película. Desde el punto de vista del proceso de fabricación, la complejidad de fabricación de los materiales evaporados es mucho menor que la de los objetivos de pulverización catódica, y el recubrimiento por evaporación se utiliza a menudo para recubrir materiales de sustrato de pequeño tamaño.

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