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PVD es la abreviatura de Deposición Física de Vapor (Physical Vapor Deposition). Se refiere a la práctica de utilizar tecnología de descarga de arco de alta corriente y bajo voltaje para vaporizar el material objetivo e ionizar tanto el material evaporado como el gas en condiciones de vacío. Al utilizar la aceleración del campo eléctrico, el material evaporado y sus productos de reacción se depositan sobre la pieza de trabajo.
La tecnología PVD (deposición física de vapor) se divide principalmente en tres tipos: recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento por pulverización catódica al vacío y recubrimiento iónico al vacío
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