¿Qué es la deposición de película fina por evaporación térmica?

Uno de los métodos comunes de deposición física de vapor (PVD) es la evaporación térmica. Esta es una forma de deposición de película delgada, que es una tecnología de vacío para aplicar recubrimientos. Proveedores de Máquinas de recubrimiento al vacío por evaporación de materiales puros a la superficie de diversos objetos. Los recubrimientos, también llamados películas, generalmente tienen un espesor de angstroms a micras y pueden ser de un solo material o de múltiples materiales en una estructura en capas.
Los materiales a aplicar con técnicas de evaporación térmica pueden ser elementos atómicos puros que incluyen tanto metales como no metales, o pueden ser moléculas como óxidos y nitruros. El objeto a recubrir se denomina sustrato y puede ser cualquiera de una amplia variedad de cosas, como: obleas semiconductoras, células solares, componentes ópticos o muchas otras posibilidades.

La evaporación térmica implica calentar un material sólido dentro de una cámara de alto vacío, llevándolo a una temperatura que produce cierta presión de vapor. Dentro del vacío, incluso una presión de vapor relativamente baja es suficiente para levantar una nube de vapor dentro de la cámara. Este material evaporado constituye ahora una corriente de vapor que atraviesa la cámara y golpea el sustrato, adhiriéndose a él como un recubrimiento o película.
Dado que, en los casos de procesos de evaporación térmica, el material se calienta hasta su punto de fusión y es líquido, generalmente se ubica en el fondo de la cámara, a menudo en una especie de crisol vertical. Luego, el vapor se eleva por encima de esta fuente inferior y los sustratos se mantienen invertidos en accesorios apropiados en la parte superior de la cámara. Las superficies que se pretende recubrir están, por tanto, orientadas hacia abajo, hacia el material fuente calentado para recibir su recubrimiento.
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